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AMD计划在2004年开设第三家处理器工厂

热门棋牌 据公司发言人约翰·格林格尔说,这家位于加利福尼亚州桑尼维尔的芯片制造商正在为Fab 35奠定基础,后者将用于PC处理器,如Athlon芯片。与AMD目前位于德克萨斯州奥斯汀和德国德累斯顿的微处理器工厂不同,该工厂将用于处理直径为300毫米的晶圆芯片。 300毫米晶圆,比目前整个行业中使用的200毫米晶圆更大,将允许公司生产更多芯片,但成本却不高,因为每个晶圆上的表面积更大。竞争对手英特尔将于2002年中期开设其首个300毫米微处理器生产设施。 第三个处理器工厂可能会在AMD进入企业市场的战略中发挥关键作用。与可以随意复制产品的软件开发商不同,半导体公司需要建立晶圆厂或外包制造以增加产量。令人眼花缭乱的AMD首席执行官杰里桑德斯曾说:“真正的男人拥有晶圆厂。” 增加晶圆厂数量也有助于加快开发速度,因为一个晶圆厂可以专门用于改进生产技术,而其他晶圆厂可以用来满足当前的需求。在1999年10月之前,AMD只有一个生产设施。分析师当时表示,这种情况导致了一系列芯片故障790棋牌,因为AMD在发布产品之前没有足够的生产设施来测试其产品。 然而,由于涉及巨额资金,建造晶圆厂一直是一项风险很高的业务。例如,300毫米晶圆厂的建造成本约为40亿美元。因此,AMD将寻求共同租户。 “比我们能够处理的能力(最初)和我们想要支付的更多,”格林格尔说。 两年前,桑德斯提出了摩托罗拉和AMD之间的工厂分享的想法,以帮助支付德累斯顿的费用,这促使一位半导体高管开玩笑说,驾驶跑车的桑德斯是否会将他的格言改为“真人分享晶圆厂”。 Greenagle进一步补充说,AMD和富士通的合资企业FASL将在2002年建造一个300毫米的工厂,但它将致力于制造闪存。 Mercury Research的分析师Mike Feibus表示,等到2004年开设一个300毫米的设施似乎“有点晚了”。尽管如此,如果该公司的芯片开始在商业市场上销售,额外的容量将会派上用场。 他表示,“如果他们开始在公司市场上销售,那么所有赌注都将被取消”,因为他们正在考虑AMD市场的潜在规模。 棋牌官网

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